据中证报报道，业内人士透露，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期正式对外发布。 \r\n该扶持规划将涉及从芯片设计到芯片制造等产业链环节，着眼于中长期，解决集成电路产业存在的一系列问题。其中，设备和制造环节将是扶持重点，将重点扶持一批企业和项目。 \r\n业内人士指出，预计在扶持规划实施后，我国集成电路产业的工艺水平将大大提升，跻身国际一流水平，在全球产业链中拥有更多话语权。 \r\n工信部印发《集成电路设计企业认定管理办法》 \r\n日前，为加强集成电路设计企业认定工作，促进我国集成电路产业发展，工信部、发改委、财政部、国税总局特制定《集成电路设计企业认定管理办法》。 \r\n根据《办法》，申请认定的集成电路设计企业须符合财税[2012]27号文件的有关规定和条件，第二次及以上进行年审的集成电路设计企业，除符合财税[2012]27号文件规定的条件外，企业上一会计年度销售(营业)收入原则上不低于(含)200万元。 \r\n重点关注三个方向 \r\n此前，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田透露，国家在支持集成电路产业发展或有大手笔，新政策力度要远超过“18号文件”。 \r\n徐小田表示，中国本土集成电路设计公司这几年高速成长，去年中国IC设计业的增速会达到30%，远超世界同行的增长速度。根据中国半导体行业协会的数据，2012年中国的半导体市场规模为9826.2亿元，占全球需求的54.1%。 \r\n平安证券表示，集成电路方面，建议重点关注的三个方向是：1、产业整合，利用资本市场，将优质集成电路资产注入上市公司平台。2、特种集成电路芯片，进口替代明确，是政府重点扶持领域。3、消费电子集成电路，有消费电子行业向大陆转移作为支撑。重点推荐：同方国芯，以及整个芯片产业链。另外，A股中，浪潮软件、北京君正、上海贝岭等也值得关注。 \r\n同方国芯：特种集成电路发展驶入快车道，金融IC卡芯片值得期待 \r\n研究机构：平安证券日期：2013年11月1日 \r\n事项：前三季度实现营业收入6.27亿元，同比增长43.6%，净利润1.9亿元，同比增长75%；Q3单季度收入2.4亿元，同比增长47.5%，净利润7920万元，同比增长32.5%。公司预计全年实现净利润2.6~2.9亿元，同比增长84~105%。 \r\n平安观点： \r\n国微电子快速增长推动公司业绩提升 \r\n前三季度，同方微电子实现利润约9500万元，其中主营业务实现利润约8800万元，相比去年增长4%，补贴约为700万元，去年同期约为2500万元。国微电子实现净利润约为8800万元，其中主营业务实现利润约为5300万元，补贴约为3500万元。国微电子的快速增长推动了公司总体业绩的提升。 \r\n特种集成电路驶入快车道 \r\n国微电子所处的特种集成电路领域是未来几年国家投入的重点。深圳市政府未来每年将投入不少于5亿元财政资金用于鼓励集成电路企业发展，国微电子是重点扶持企业之一。展望未来，一是目前特种集成电路领域国产化率很低，预计未来5年，国产化将推动行业增速达到40%左右，国微电子作为特种集成电路龙头企业将充分受益行业增长；二是特种集成电路民用化。公司“核高基”正向研发FPGA，将逐步进入民用市场。 \r\n金融IC卡、居民健康卡将显著提升同方微电子明年的业绩 \r\n今年同方微电子增长较慢主要是因为公司的储备品种金融IC卡芯片还未形成大批量出货，居民健康卡处在各地区试点阶段，尚未全面铺开。展望明年，二代身份证进入10年到期换证第一年，公司市场份额约为25%；居民健康卡进入实质推广阶段，公司市场份额预计可能达到50%；同方微电子与中行等银行积极合作，金融IC卡芯片将在明年形成规模出货。明年，同方微电子业绩将进入快速增长阶段。 \r\n盈利预测与估值 \r\n由于居民健康卡发卡量低于预期，小幅下调公司2013年盈利预测，维持2014年和2015年盈利预测，预计2013-2015年公司实现收入9.12、13.29、16.75亿，实现净利润2.86、4.12、5亿，EPS分别为0.94、1.36、1.65元，对应估值为45.1、31.2和25.7倍。考虑公司业绩增长的确定性很高，且明年多项业务爆发，业绩存在超预期潜力，维持“推荐”评级。 \r\n风险提示：金融IC卡落进度地低于预期。 \r\n \r\n \r\n上海贝岭澄清公告藏玄机未否认成中电整合平台 \r\n上海贝岭看似简约的澄清公告，却不简单，留白处藏玄机。 \r\n因上证报刊发了《人事变动揭示贝岭命运拐点——或担中国电子集团整合重任》而被临时停牌的上海贝岭昨晚发布了一则简单的澄清公告，公告称，经询问控股股东中国电子集团并得到书面答复：1、目前对上海贝岭有关重大重组事项没有应披露而未披露的信息。2、在未来三个月内没有对上海贝岭股份有限公司实施重大重组的计划。 \r\n本报昨日报道，赵贵武(身兼上海贝岭董事长)辞任中国电子集团旗下港股上市公司中国电子董事会副主席的信息，折射出中国电子产业集团整合加速。赵贵武此番工作变动，实为上海贝岭重组铺路，上海贝岭将成为集团集成电路整合唯一平台，未来集团旗下相关资产将分布注入上海贝岭。我们的报道并不提及何时启动与完成重组。 \r\n因此，两相对照可发现，上海贝岭的澄清公告有两点值得玩味，首先，没有否认中国电子集团将上海贝岭作为集成电路业务唯一整合平台；其二，没有解释为何赵贵武辞任，也没有否认赵贵武辞职意在为上海贝岭重组铺路，只承诺3个月内不会实施重大重组。 \r\n上证报昨日从知情人士进一步获悉，上海贝岭重组将分三步走，其中第一步是在明年上半年完成将中国电子集团内部集成电路业务的整合；第二步是在两年内完成中国电子集团在上海的集成电路业务整合。 \r\n分析人士指出，从国家政策层面看，集成电路、软件相关企业将首先受益国家设备国产化相关政策。 \r\n \r\n \r\n硕贝德切入半导体集成电路封装 \r\n硕贝德13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。 \r\n公告显示，硕贝德与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业(有限合伙)、周芝福、周如勇、刘金奶共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后，公司占科阳光电注册资本的56.76%。 \r\n硕贝德表示，公司将充分借鉴天线行业的成功运作模式及管理经验，发挥自身管理及客户资源优势，尽可能降低潜在的市场经营管理风险，使项目产品快速进入市场，产生效益。 |
