集成电路装备多项核心技术获突破 实现销售逾百亿

　　累计申请专利4248件实现销售逾100亿元

　　我国集成电路装备重大专项在整机装备、成套工艺和关键材料等方面，初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，特别是“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。这是记者从近日召开的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项“十一五”成果发布暨采购合同签约仪式上获悉的。科技部部长万钢、北京市市长郭金龙、市委常委赵凤桐、专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明等出席会议。

　　该专项自实施以来，众多课题取得突破性进展。在装备整机方面，多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面。研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品已获得了国内外批量订单20台；研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。目前专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

　　会上还举行了采购合同与合作协议签约仪式。合同与合约中总计有集成电路高端制造装备产品15台（套），封测装备87台（套）以及系列材料产品，合同金额10亿元。